8月24日消息确认，据国外消息确认，本月中旬，三星展示了可能智能汽车股票有哪些的3D芯片智能汽车股票有哪些封装各种技术，而外媒最有新智能汽车股票有哪些报导数字显示，三星已加快了不过各种技术的部署。
外媒是报导整体行业观察人士透露的消息确认，报导三星在加快3D芯片封装各种技术的部署的。加快部署，是可能三星寻求明年之后同台积电在先进芯片的封装层面展开竞争。
从外媒的报导来讲，三星的3D芯片封装各种技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，还是本月中旬展示的，已然能用于7nm制程工艺。
三星的3D芯片封装各种技术，具具有某种利用技术垂直电气连接而只是电线的封装解决目前方案，允许许多多层超薄叠加，利用技术直通硅通孔各种技术来企业打造逻辑半导体。利用技术3D封装各种技术，芯片风格设计商在企业打造不不能满足可能特殊其要求的定制化解决目前方案时还有更巨大灵活性。
在本月中旬对外展示时，三星层面透露，可能的不过各种技术已然大获试产，能改善芯片的运行加速和能效。
三星是现在 全球最大 的第二大芯片代工商，三星大计划下去同全球最大 晶圆客户一合作关系，将可能的3D芯片封装各种技术，应用5G、人工智能等高性能的下一代应用中。
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