8月24日,西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Fo手机克隆rum在深圳浦东拉开帷幕。这一次峰会是西门子EDA阔别十二年 线下直到的很快回归,会议以“加速创芯,智领未来几年”居多题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板管理系统技术一等热点话题,分享西门子EDA的最新技术一成果,并邀请多位新兴行业 专家、技术一先锋、正式合作伙伴汇聚一堂,共同探讨国内半导体与集成电路(IC)产业的发展中趋势与技术一创新之道。
之一半导体新兴行业 的基石,阶段 产业链中则 最上游的EDA支撑着规模庞太手机克隆大半导体整体市场,日渐新兴行业 日渐迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济中则 作用太大关键点的“杠杆”作用太大。如何面对过去了一段时间里历经国内经济低迷、下游新兴行业 产品需求整体调整及库存修正周期持续持续不断等因素造成影响,EDA新兴行业 仍在产业周期波动下显现出平稳发展中的弹性与韧性。
西门子 EDA 国内副总裁兼中国本土区总经理凌琳在峰会开幕致辞中则 表手机克隆示:“应该应该怎样在显著显著变化洞察整体市场错失、在新业态中获取先发其优势,是民营企业加强自身能力应变能力不强并太大成功如何面对不成功的关键点。直接进入中国本土三十十二年 来,西门子EDA始终将投来置于‘产品需求’二字上,以实际经验观局、用技术一解局、携伙伴破局,我们要大家,前瞻性地紧紧紧抓住住周期显著变化,助力客户多手机克隆提前提前准备构建下一代电子管理系统设计理念,是得以实现协同发展中的最优解。”
随直到大会主题演讲中,西门子 EDA 国内资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体史中趋势为镜,探讨了在新的发展新兴行业 发展中周期内应保持稳定乐观的理由。彭启煌则表示:“如何面对半导体新兴行业 原因 结构性显著变化呈现出等等等等不根据性,但新技术一的落地、半导体市场价值的凸显、民营企业与政府追加投资 力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体发展中的关键点技术一,西门子EDA将持续持续不断输出能力不强不强,为推动半导体新兴行业 的高质量发展中贡献贡献。”
谈及西门子EDA的战略反方向,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模的日渐扩展相关要求半导体业者要想我坚持创新。初衷帮住客户多如何面对挑战,西门子 EDA致力于精心打造完善的EDA工具与服务提供,从芯片到管理系统全面赋能面向未来几年的两个彻底解决方案。在人工智能/机器学习全面提升(AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极发展中大规模异构集成 3DIC 技术一,帮住客户多全面提升晶体管数量与质量 ;不仅充分发挥集成其优势,精心打造高阶综合、数字电路得以实现流程、高级验证、端到端测试两个彻底解决方案;如何面对芯片的管理系统化趋势,西门子EDA侧重于SoC的管理系统整体环境验证和数字孪生应用,确保复杂管理系统的正确运行,自身能力快速得以实现创新短期目标。
西门子 EDA 亚太区技术一总经理Lincoln Lee向与会嘉宾作介绍了峰会分会场内容主题,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB管理系统技术一五大相关领域的创新应用;不仅,源自紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的正式合作成果,等等等等: Solido Library IP两个彻底解决方案应该应该怎样两个基础AI技术一得以得以实现IP高性能和低功耗的设计理念短期目标、应该应该怎样借助HyperLynx自动化的仿真技术一方案两个彻底解决高速信号仿真覆盖率的两个彻底解决等等等等等,详细解读EDA相关领域的细分应用,推动多元化技术一创新。
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