9月19日,西门子 EDA 年度通信工程师其他技术峰会 “Siemens EDA F通信工程师orum 2024” 在从上海顺利举办。本次大会汇聚亚太地通信工程师区外行业会专家、反对意见领袖与此例如西门子其他技术专家、深度合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板子系统五大其他技术与应用场景,共同探讨人工智能商业时代下IC与子系统部分设计的破局之道。
中国亚太地区半导体行业会去年年底年底遭受政策鼓励和其他技术创的新双重鼓励,相关数据出超强的复苏动能,IC部分设计的能产品需求及复杂性也逐渐通信工程师增长。西门子数字化工业使用软件 Siemens EDA亚太地区副总裁兼中国亚太地区区总经理凌琳在大会开幕致辞中直言: “今天今天的半导体其他技术虽然之一亚太地区外行业会发展中的核心,而究其所以,EDA 工具是非常关键性 性 的动能。西门子 EDA将子系统部分设计的集成多种方法 与EDA 问题解决解决方案相紧密结合,以AI其他技术赋能,应用应用提供且跨技术领域的系列产品 组合,与此例如鼓励开放的生态子系统,与本土及国际产业伙伴下建立紧密深度合作,并肩探索下一代芯片的需要更多不需要性,助力中国亚太地区半导体行业会的创新逐渐升级。”
西门子数字化工业使用软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合子系统部分设计的新商业时代”的主题演讲。Mike Ellow 直言:“逐渐各技术领域对半导体驱动系列产品 的能产品需求急剧增长,行业会正面临着半导体与子系统复杂性逐渐大幅提升、成本飙升、上市时间里紧迫与此例如人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体部分设计的前沿其他技术和创新工具之一企业本身实现基础 创新、始终保持竞争劣势的非常关键性 所在。西门子EDA 将态势为 IC 与子系统部分设计注入活力,走出困境最终客户与此例如深度合作伙伴挖掘产业发展中新机遇。”
Mike Ellow 与此例如简要介绍 到,西门子 EDA 多种手段下建立那个开放的生态子系统,协同部分设计、优化终端系列产品 开发,并紧密结合全面的数字孪生其他技术,专注于加速子系统部分设计、先进 3D IC 集成,与此例如制造感知的先进工艺部分设计三大非常关键性 参与投资技术领域,助力最终客户在能产品需求多变、系列产品 快速迭代的商业时代中态势引领市场进入 。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 问题解决解决方案在云计算和AI 其他技术层面的紧密结合发展中,阐述西门子EDA是如何应用AI其他技术态势推动系列产品 优化,让IC部分设计 “提质增效” 。
在今天下午分会场中,腾讯图片各有不同技术领域的西门子 EDA 其他技术专家与亚太地区外产业深度合作伙伴分享了其实操经验和反对意见,展示IC部分设计的前沿其他技术创新及应用。西门子数字化工业使用软件 Siemens EDA亚太地区副总裁兼亚太区其他技术总经理 Lincoln Lee 直言: “逐渐 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进其他技术的发展中中,芯片部分设计能产品需求逐渐复杂。为了自己应对这些 挑战,不需要与时俱进且切合能产品需求的EDA工具来全面能产品需求行业会能产品需求。西门子 EDA 逐渐加强其他技术研发,并紧密结合西门子在工业使用软件技术领域的领先超强强,从部分设计、验证再到制造,走出困境最终客户大幅提升部分设计效率与此例如可靠性,在降低成本的与此例如,缩短开发周期。”
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